在近期舉辦的物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)上，華威科公司推出的D3000倒封裝設(shè)備成為全場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。該設(shè)備專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造而設(shè)計(jì)，通過(guò)先進(jìn)的倒封裝技術(shù)，顯著提升了芯片與基板的集成效率。D3000采用高精度對(duì)位系統(tǒng)和智能溫控模塊，支持微米級(jí)封裝精度，適用于5G通信模塊、智能傳感器及邊緣計(jì)算設(shè)備的生產(chǎn)。其自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)集成能力，可大幅降低人工干預(yù)，提高產(chǎn)能達(dá)30%以上。設(shè)備兼容多種基板材料，并配備實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控接口，完美契合工業(yè)4.0的智能化需求。目前該設(shè)備已通過(guò)多輪可靠性測(cè)試，并獲得行業(yè)龍頭企業(yè)的采購(gòu)意向，預(yù)計(jì)將推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備銷(xiāo)售市場(chǎng)向高效化、微型化方向加速發(fā)展。